科技行业

2017年05月03日

科技行业使用的黄金量增长1%,其中无线通信行业的增长部分被LED需求下降所抵消。

  • 电子产品用金需求年涨幅为1%,但通常会出现的Q4 –Q1的季节性下降再次以9%的降幅出现了。
  • 由于对存储芯片的强劲需求,金制接合线材对黄金的需求仍然旺盛。但是由于接合线直径的持续缩小,这部分需求将在2017年持续下滑。
  • 由于智能手机领域无线充电技术的发展,在手机和充电器中增加额外传感器而产生的对黄金的需求将有所增长。

公吨
2016年第
1季度  
2017年第
1季度  
年同比变
化%  
科技 76.4 78.5 3%
电子用金 59.9 62.1 4%
其他行业 11.9 12.1 1%
牙科 4.6 4.3 -5%

一季度科技行业对黄金的总体需求为77.2公吨,同比略有上升。这一上升数字因2016年第四季度的需求总量达到历史最低位(76.1公吨)而被略微夸大了。

电子产品行业

一季度电子产品行业使用的黄金为60.8公吨,同比增长1%。增长来自于智能手机日益增强的无线功能,以及对黄金接合线的强劲需求。经过2016年下半年的活跃期后,2017年一季度黄金结合线的需求依然旺盛。对存储芯片的强烈需求有助于抵消3D封装的负面影响(3D封装大幅度减少了接合线的用量)。1

无线通信的发展对黄金的使用有着积极的影响,其中许多新发展与智能手机相关。越来越多的智能手机将会提供无线充电功能。这将增加对印刷电路板的需求(它是无线充电器的一个部件)。此外,黄金在智能手机中有一种更高端的应用,它涉及到用于手势识别、3D传感器和3D视频的垂直腔表面发射激光器(VCSEL)。 2 预计今年上市的iPhone 8据说将集成此技术。这些积极的趋势将会抵消手机需求量下滑的影响。

由于小型化继续大行其道,LED厂商在采购中颇为节俭,导致LED行业的黄金需求疲软。对红外LED汽车照明灯的需求有所增长,但这不足以抵消该行业采用芯片级封装(CSP)所带来的影响 。 3

在几个主要的亚洲市场中,电子产品的需求量出现同比回升的情况:中国增长了约6%(尽管是从一个低的基数),而台湾保持稳定,小幅增长了近1%。受益于印刷电路板和存储器的产量增加,韩国增长了约3%。

世界各地的科学家们继续发现黄金的新用途,这将导致需求的新源泉不断被开发出来。. 美国和英国的研究人员在《科学》杂志上发表了一篇重要论文,深入介绍了目前在中国生产的一种重要黄金催化剂的工作原理。4  该研究弄清了催化剂中的黄金颗粒如何促成一种重要的工业原料化学品的形成。这一认识有望催生一批改进的黄金催化剂,为化学工业服务。

另外,密苏里科技大学的研究人员开发出一种新的黄金应用技术,该技术使得人们可以利用黄金对“柔性”或可穿戴设备进行大幅度的改进。 他们发现,通过在单晶硅晶片上涂抹薄薄的金层,他们可以保留硅的所有有用特性,同时将金超高的耐用性和柔性赋予器件。

脚注

  1. 3D封装使得闪存芯片存储容量更大,占用空间更小,实现更低的每GB成本和更高的耐用性。

  2. 垂直腔表面发射激光器(VCSEL)是一种基于半导体的激光二极管,能够从其顶部表面垂直地发射高效的光束。 

  3. 芯片级封装(CSP)适合于汽车照明,因为它使得LED灯更能经受振动。它还具有尺寸小和价格便宜(因为不使用金)等优势。

  4. Malta等,《科学》  2017年3月31日:卷355, 第6332期, 第1399-1403页. DOI:10.1126/science.aal3439

Important disclaimers and disclosures [+]Important disclaimers and disclosures [-]