今年第二季度，科技行业黄金总消费量降至81.1吨，同比下降3%。由于电子行业面临一系列挑战，包括中美之间持续的贸易争端，这已是连续第三个季度需求出现下降。然而，有复苏的迹象出现，因此我们预计在2019年下半年下降速度将继续放缓。
电子行业
由于整个行业普遍发展放缓，电子产品所用黄金量在第二季度下滑3%，至64.7吨。世界半导体贸易统计组织最近将其此前预测的2019年半导体需求下降3%修正为下降12.1%，到2020年下降率恢复至5.4%。这充分说明了这种放缓趋势。1
印刷电路板的需求是本季度的一个积极因素，同比增长了1-3% 。在传统的第一季度的淡季之后，由于5G相关应用的加速增长，印刷电路板需求出现了小幅增长。预计这将是今年剩余时间的关键驱动因素。而随着电动汽车市场的持续增长，与汽车相关的长期应用有望提供持续的支持。
发光二极管（LED）用金需求第二季度表现依旧疲软，该领域的黄金使用量同比下降4-8%。持续不断的中美贸易摩擦继续对该行业造成沉重压力，需求下降导致库存水平增高也带来了负面影响。此外，微型LED开始在背光应用中占有一席之地；预计它将在今年开始与含键合金线的OLED在显示器市场展开竞争。随着芯片键合技术向芯片规模封装（CSP）技术的转变，LED领域的黄金需求可能会保持疲软状态。
内存领域的用金需求与第一季度的表现持平，同比平均下降2-6%。智能手机、其它消费产品和数据存储中心的需求依然疲弱。供应过剩造成价格压力，进而导致主要内存制造商降低利用率和资本支出投资，以将损失降至最低；据报道，韩国芯片制造商SK Hynix推迟了其在中国的代工厂增加产量的计划。
无线行业用金量同比降幅为6-10%，较第一季度有明显改善。这是由推出的几款5G智能手机，以及增加的5G基站订单带来的。随着5G商业化进程的加快，对功率放大器（PA）模块的需求将显著增加。为了支持多频段的高数据传输速率，PA的使用量将是4G的两至三倍。展望未来，受益于5G应用和光传感器的增长，预计无线工厂的利用率将在每个季度都有所加强。
亚洲的主要制造业中心，中国大陆与香港（特区）和日本第二季度的黄金使用量分别下降了5.3%和4.0%。与第一季度一样，美国的科技用金量逆势上扬，增长了3.0%。
