科技

2020年10月29日

第三季度,尽管全球科技行业黄金需求同比下降速度有所放缓,但新冠疫情继续对全球经济产生负面影响

  • 科技行业的整体用金需求同比下降6%至76.7吨,较第二季度16%的同比降幅有了明显改善
  • 第三季度电子行业用金量小幅下降,同比下降6%至62.7吨
  • 用于其他工业用途和牙科的黄金需求均同比下降了10%,分别降至10.9吨和3.1吨。
2019年第
3季度
2020年第
3季度
年同比变化
科技 82.0 76.7 -6%
电子用金 66.4 62.7 -6%
其他行业 12.1 10.9 -10%
牙科 3.5 3.1 -10%

与2019年相比,由于科技行业继续受到全球疫情的影响,电子和其他工业应用的黄金需求量仍相对较少。但是,从季度来看,需求出现明显的改善。电子行业中一些重要的亚洲制造中心结束停产状态,逐步增加产量,促使其黄金需求从第二季度的历史低位开始回升。电子产品用金量环比增长了10%,而其他工业和牙科的季度黄金需求分别环比增长了32%和22%。

但值得注意的是,第三季度科技行业的总体黄金需求仍出现小幅同比下降,且年初截至第三季度末的黄金需求下降了10%至217.3吨。疫情造成的持续不确定性仍是未来几个月存在的一个主要下行风险。

电子行业

电子行业的黄金需求同比下降6%至62.7吨,与第二季度12%的同比下降相比有所恢复。第三季度电子行业用金量迅速回升的原因是零部件制造商重新启动生产设施,其客户也开始重新补充库存。但是,消费者信心较弱仍对第三季度全球大额购买产生负面影响。虽然我们仍然相信2020年下半年的需求将比上半年更加强劲,但毫无疑问,该行业的表现仍将受制于疫情趋势的演变。此外,针对华为等公司的制裁可能会对短期用金需求造成进一步打击。

LED行业用金量的同比跌幅约为6%。汽车行业的疲软是造成第三季度这一同比下降的主要原因。但是与上半年报告的严重下滑相比,本季度的黄金需求已经处于健康的复苏阶段,因为在主要LED生产中心,如韩国和中国台湾省,其工厂的利用率已经达到了90%。生物传感器和可穿戴设备的需求在一定程度上使困境得以缓解,如Apple Watch Series 6等设备使用了新的高端红外线LED。同时,智能手机中的3D传感器需求也激增。但是,如前所述,迷你LED应用越来越多,这对黄金的需求造成了威胁。越来越多的产品开始采用这项技术(在某些情况下不使用黄金),很可能会进一步削弱未来该行业对黄金的需求。

无线行业保持了最近几个季度的强劲势头,用金量同比增长了2%至5%。5G基础设施项目继续推动该行业的黄金需求,智能手机和人工智能(AI)系统中的新型3D传感器也提升了用金量。应当指出的是,虽然无线行业黄金需求的持续增长是确定无疑的,但按绝对价值计算,该行业所用黄金的数量比其他领域要少得多。

到目前为止,内存行业基本未受到新冠疫情的影响,第三季度黄金需求与之前持平。随着越来越多的员工配备了在家工作的设备,该行业在数据存储、个人电脑和笔记本电脑等方面的用金需求保持稳定。在中国,总体用金需求比较强劲,华为等公司都在囤积库存为2021年做准备。但是,我们也注意到存在的一些压力:有报道称,黄金用量更少或根本不使用黄金的竞争性技术的利用率日益加大(例如,使用铜线作为替代品,倒装芯片封装的使用更加普及)。鉴于此类芯片在消费类电子设备中无处不在,加之消费者支出减少造成的更大的威胁,这可能对内存行业造成直接影响。1

最后,印刷电路板(PCB)行业用金需求在第三季度出现了2%至5%的同比下滑。高速计算方面的应用不断增长,预计直到2021年都将成为PCB行业黄金需求增长的一个动力。但是,这一增长却被汽车行业的持续疲软和智能手机出货量的普遍减少所抵消。消费支出受限仍然是一个主要问题,并且很可能在未来几个季度进一步影响该行业的黄金需求。

与我们在第三季度的研究结果相吻合的是,在电子制造行业中所占比例相对较小的中国台湾省,是世界上唯一季度用金需求增长的制造中心,增长率为1.9%。日本(-9.5%),中国大陆和香港(-3.6%),韩国(-0.9%)和美国(-5.3%)均出现用金量下降。

其他行业和牙科

在其他工业和装饰应用中的黄金需求同比下降10%,至10.9吨。造成市场疲软的主要原因是全球经济形势严峻,在这种情况下,对豪华镀金配件的需求仍比较谨慎。印度对jari(传统服装中使用的金线)的需求走弱,是导致需求下降的一个重要原因。

由于金价高企不下,加速了牙科行业使用其他材料的结构性转变,对黄金的需求同比下降了10%至3.1吨。此外,由于新冠疫情的影响,患者无法接受牙科治疗,因此该行业的用金量可能进一步出现下降。

最后,随着新型冠状病毒检测手段的开发,黄金在医疗诊断领域的作用持续增强。虽然使用量较少,这种应用对黄金需求的影响有限,但黄金是这些检测的重要组成部分,并且在抗击疫情中发挥着越来越重要的作用。2

脚注

  1. 倒装芯片封装是一种连接半导体的方法,在某些设备中,使用这种方法不再需要连接导线。

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