全球黄金需求趋势: 2026年一季度

电子用金需求仍呈现分化态势。人工智能基础设施的快速发展推动了对高可靠性、高性能芯片的需求，在此类应用中，技术规格优先于成本考量。与此同时，在对价格敏感的消费电子市场，面对创纪录的金价，制造商仍在持续努力减少或替代黄金的使用。

电子用金

一季度，电子行业用金需求同比增长3%，达到69吨。全球对人工智能基础设施的强劲需求，助力最大芯片制造商台积电（TSMC）在3月实现营收环比增长30%。  ¹然而，这一增长也受到了高金价的制约：高企的金价对消费电子产品的出货量与销量皆造成影响。例如，内存价格季度环比几乎翻倍，导致成本上升并削弱了消费者的购买力。

各生产地区表现不一：中国大陆（+5%）面临持续的地缘政治风险，但受益于国内供应链扩张，电子用金需求仍保持稳定增长；韩国（+7%）凭借内存产量高和晶圆厂产能利用率高两大优势，电子用金需求超出预期；中国台湾（+9%）则得益于人工智能相关需求的增长；日本（-1%）消费电子市场份额相对较高，且面临减少或替代黄金的压力，因而用金需求出现小幅回落；美国（+6%）因本土人工智能及电动汽车半导体供应链投资而初现增长；欧洲（-3%）则因制造业和消费需求疲软而表现落后。

一季度，发光二极管（LED）领域的用金需求小幅下降。通用照明等传统市场面临的价格压力与结构性变化，基本被Mini/Micro LED、汽车照明及紫外LED等高端应用的增长所抵消。高性能、高可靠性应用领域仍继续依赖黄金，其中超纯金线和焊料因其卓越的性能特性依然作为关键材料使用。

无线和化合物半导体领域的用金量也有所增加。Wi-Fi 7的推出、功率放大器的扩产，以及先进功率模块在汽车和人工智能数据中心中的广泛应用，持续支撑着黄金需求。此外，低地球轨道卫星（LEOS）、汽车激光雷达以及更高速率的光通信系统也带来了额外需求，这些技术需要更先进、耐热性更强的元器件。

持续的技术升级也推动了各设备中用金量的增加。例如，人工智能服务器和汽车功率模块需要更多的黄金，以散发设备运行产生的大量热量，确保可靠性与使用寿命。因此，高端应用需求占比的不断提升，正在增强并多元化整体用金需求，从而使该行业面对传统消费电子需求波动时能够具备更强的韧性。

一季度，内存及半导体领域的用金需求增长强劲。人工智能服务器出货量不断攀升、单台服务器内存需求显著增加，以及人工智能个人电脑与移动设备普及率的持续上升，共同支撑了DRAM和NAND的旺盛需求。低端应用中的传统金线面临替代压力，但人工智能的蓬勃发展持续拉动了高端应用对高纯度黄金的需求。总体而言，这足以弥补传统应用领域的需求下滑，进一步巩固了黄金在快速发展的高性能半导体制造领域中的关键地位。

一季度，印刷电路板（PCB）用金量有所上升，但各终端市场表现依然分化。人工智能相关基板、低地球轨道卫星及电动汽车电子领域的强劲需求，抵消了传统印刷电路板因内存成本上升而遭受的冲击。与此同时，金价上涨促使企业加速采取降本增效措施，包括采用更薄或更有针对性的局部电镀，以及增加对预镀钯工艺的使用。

其他工业用金与牙科用金 

其他工业及装饰领域（主要指镀金及印度传统服饰中使用的金线）的用金需求下降8%至10吨，主要原因在于高昂的金价抑制了需求。由于陶瓷替代材料的持续普及，牙科用金量在我们的数据记录中首次跌破2吨。