科技用金

二季度，人工智能和高性能计算等应用领域继续增长，这些领域使用的高端芯片推动科技用金需求持续复苏。消费电子用金需求也在本季度继续复苏，尽管复苏速度缓慢，但随着智能手机巨头新一代机型上市，预计三季度消费电子用金需求复苏步伐将会加快。

电子用金

电子工业用金连续第三个季度取得两位数同比增长。大多数大型芯片厂商已公布强劲需求和出色业绩。全球最大的两家内存芯片制造商SK海力士和美光称，其2024年高端内存芯片库存已告售罄，2025年大部分产量也被预订一空。¹  由于人工智能芯片需求的飙升，三星预计其二季度收入将增长23%。² 放眼全球，世界半导体贸易统计组织（World Semiconductor Trade Statistics Group）预计未来18个月将延续增长趋势；2024年整个半导体市场将同比增长16%。³

二季度，发光二极管（LED）用金量同比小幅增长。得益于2024年欧洲杯和巴黎奥运会等大型体育赛事，显示器和平板显示器需求旺盛。为满足需求，制造商将生产进度提前至上半年，产能利用率随之提升。但显示器需求将在今年剩余时间内恢复正常，因此尚不确定能否继续维系该增长水平。其他LED应用仍在研发之中，如空气和水的净化技术，以及食品保鲜应用等。随着此类技术在家用设备中普及，预计订单数量将会水涨船高。高端红外线LED也在持续获得关注，在汽车、充电站基础设施、高级驾驶辅助系统和机器人等领域中得到广泛应用。

本季度印刷电路板（PCB）需求也取得增长。主要归功于含金量较高的高端印刷电路板出货量增加，以及服务器和卫星的强劲需求。如一季度报告所述，印刷电路板行业仍在实施结构性转型，多个东南亚产区持续提升产能；例如，中国台湾省已进驻该市场，并着手拓展新型应用。

二季度内存芯片需求依然强劲。主要得益于人工智能和高性能计算基础设施需求的快速增长，这些都是内存芯片重要的应用领域。近几个季度以来，高性能计算领域对高带宽内存（HBM）芯片⁴的需求显著增长，所有主要制造商都已开足马力，以满足旺盛需求。消费电子行业回暖，也为个人电脑、智能手机和服务器的需求增长提供支撑。预计这一增长趋势将延续至下半年，内存芯片制造业有望交出优异的年度答卷。

二季度无线行业继续强势复苏。三季度的旺季即将到来，智能手机和WiFi基础设施行业的功率放大器需求随之大增，制造商产能利用率也同步提升。汽车行业和低地球轨道卫星（LEO）需求居高不下，为增长锦上添花。LEO卫星发射量大幅增加：星链项目（Starlnki）今年早些时候向太空发射了第6,000颗卫星，由此可见一斑。⁵ 全球通信系统继续整合，推动相关基础设施需求增长，预示着无线行业用金需求拥有广阔前景。

从整体上看，二季度全球四大电子制造中心的用金需求均录得同比增长：日本——增加19吨（+27%）；韩国——增加7吨（+34%）；美国——增加17吨（+4%）；中国⁶ ——增加17吨（+14%）。

其他工业用金和牙科用金

二季度，其他工业用金需求为11吨，与去年同期基本持平。意大利金饰销量下滑；印度销量也出现颓势，主要原因包括印度大选、婚礼减少以及纱丽金线需求下降。不过，中国镀金首饰的需求有所增长，在很大程度上抵消了上述需求的疲软。受持续结构性亏损的影响，牙科用金需求仅为2.3吨，同比继续下滑5%。