全球黄金需求趋势：2026年二季度

得益于人工智能的强劲势头，电子用金需求保持韧性，但价格压力持续拖累消费电子领域

• 二季度，工业用金量同比小幅增长2%至80吨
• 受人工智能基础设施、高端半导体和先进元器件支撑，电子用金需求同比增长4%至68吨
• 其他工业用金领域需求下滑，原因在于高金价推动替代材料的使用增加，以及非必要用金的需求减少

二季度，电子用金需求延续上季度的明显分化态势：人工智能基础设施投资强劲，抵消了因内存成本飙升导致的智能手机和笔记本电脑出货量的疲软。同时，金价高企也继续加速推动许多中低端应用减少或替代黄金的使用，给部分传统消费电子应用带来进一步压力。

电子用金

二季度，电子行业用金需求同比增长4%，达到68吨。人工智能基础设施需求仍是高端电子领域增长的主要引擎，市场对相关产品的需求似乎永无止境，令制造商疲于追赶。全球最大芯片制造商台积电（TSMC）宣布二季度净利润增长77%，达到220亿美元，使其成为亚洲市值最高的公司；同时台积电还宣布将在美国扩建生产设施，投资规模达1,000亿美元。¹  亚洲其他地区也呈现强劲增长态势，中国大陆和韩国的许多晶圆厂均保持高产能利用率，以满足人工智能基础设施的发展需求。

相比之下，消费电子需求继续走弱，内存短缺、油价上涨以及运输成本上升，都对本已举步维艰的行业进一步施压。例如，全球领先的数据分析机构IDC预测，2026年智能手机出货量或将遭遇史上最大年度降幅，下滑近14%。²

2026年上半年，市场分化态势明显且持续，预计年内这一趋势仍将延续。

无线和化合物半导体领域的用金量普遍增加。Wi-Fi 7快速普及，射频模块需求旺盛，同时电动汽车和人工智能数据中心元器件需求上升。此外，低地球轨道卫星（LEO）和4D成像传感器均呈现稳步扩张的态势。与许多其他商用应用相比，这些高端器件对电子元件的金属化工艺要求更高，因为其必须满足更严格的热性能和可靠性标准，因此，黄金便成为标准用材。

二季度，发光二极管（LED）领域的用金需求小幅增长，主要得益于智能汽车照明需求的激增。高功率外部照明（尤其是车头灯和尾灯）在电动汽车和豪华车细分市场中的渗透率持续提升。由于汽车应用对可靠性要求严苛，尤其是在高温和高振动环境下，金线和金锡键合材料仍作为行业标准用材。此外，先进传感器和高端可穿戴设备继续为该领域的黄金需求提供支撑，但标准消费电子背光市场持续疲软，进一步加剧了近几个季度的需求分化趋势。

印刷电路板（PCB）用金需求也有所上升，但各终端市场表现依然分化。贵金属消耗主要由高端人工智能服务器主板、集成电路基板以及高频低地球轨道卫星印刷电路板带动；而标准消费电子印刷电路板用金需求则在放缓，原因在于元器件成本飙升限制了硬件出货量。面对持续高企的金价，制造商继续寻找机会减少黄金用量，但目前来看，局部精细化节约似乎比直接替代更受青睐。展望未来，在高端人工智能和卫星系统强劲增长的支撑下，印刷电路板领域的黄金需求前景仍然向好。

二季度，受人工智能相关应用持续扩张的推动，内存及半导体领域的用金需求再次强劲增长。尽管制造商优先保障该领域的供应，但产能瓶颈仍导致高端内存芯片持续短缺，并推动价格快速上涨。面对严峻的成本压力，制造商继续采取节金策略，传统金线键合仍承压；但人工智能相关用途的需求激增，足以抵消这些领域的下滑，推动内存及半导体领域整体实现稳健增长。预计这一结构性转变将在未来几个季度持续，为黄金需求提供稳定支撑。

其他工业用金与牙科用金

其他工业及装饰领域（主要指镀金物品和金饰，以及印度传统服饰中使用的金线）的用金量下降7%至10吨，主要原因在于持续高企的金价抑制了需求。这是该领域用金量连续第九个季度录得同比下滑。由于陶瓷替代材料的持续普及，牙科用金量也继续下降，二季度下滑6%至2吨