全球黄金需求趋势：2026年三季度

三季度，人工智能相关需求持续强劲，高金价推动用金减量和材料替代，仍是科技用金领域的两大主要趋势

• 三季度，工业用金量同比小幅增长3%至85吨
• 三季度电子用金需求同比增长5%，至72吨，创2017年四季度以来单季最高水平
• 其他工业用金领域需求继续下滑，原因在于高金价推动替代材料的使用增加，以及非必要用金的需求减少

电子用金

三季度，电子行业用金需求同比增长5%，达到72吨。服务器、数据中心和高性能计算领域的人工智能相关投资强劲，抵消了主流消费电子领域持续疲软带来的影响。高金价进一步推动减少或替代黄金的使用，尽管先进半导体及先进封装领域的生产活动有所增加，用金量增长仍受到限制。不过，在高可靠性和尖端应用领域，黄金仍不可或缺，因为这些领域对性能的要求高于成本考量。

人工智能相关需求持续强劲，这一点从半导体企业的业绩中再次得到印证。全球最大芯片制造商台积电（TSMC）公布，在先进半导体技术需求持续强劲的加持下，公司三季度净利润创下新高，达到7,630亿新台币，同比增长69%。¹另一家半导体制造巨头美光科技（Micron）也公布了类似的业绩，并表示，受人工智能需求推动，“预计公司2027财年的表现将更加强劲”。²

三季度，发光二极管（LED）的相关用金需求同比小幅增长。汽车照明、红外传感和特种光电应用领域的需求增长支撑了用金需求，抵消了传统照明市场因金价上涨而持续疲软带来的影响。在传统照明领域，替代材料的使用仍较为普遍。

迷你发光二极管（Mini-LED）需求保持稳健态势，尤其是在高端显示屏和汽车显示屏领域。不过，部分应用转而采用不含金的替代芯片架构，可能会限制单个设备的用金量。

展望未来，预计发光二极管用金量总体将保持稳定。汽车、传感和先进光子应用领域的增长，有望在很大程度上抵消传统发光二极管市场用金量的进一步下降。

三季度，无线通信和化合物半导体领域的用金需求也有所增长，这既得益于 Wi-Fi 7 的持续推广，也得益于卫星通信和光通信网络的不断扩展。

高性能器件、光模块及相关光电元件的需求进一步增长，推动了用金需求上升，该现象在东亚地区尤为明显。在部分高频半导体、激光器和封装应用中，由于对性能和可靠性的要求较高，其他材料的替代空间有限，因此黄金仍发挥着重要作用。不过，部分领域持续减少用金量，包括采用更薄的镀金层、部分芯片采用铜基互连，以及部分消费电子市场持续疲软，这些因素均抑制了整体用金量的增长。

三季度，存储芯片需求同比增长。为满足人工智能基础设施的需求，制造商扩大了高性能存储器和先进逻辑器件两类产品的产量，同时将产能转向价值更高、用金量也更大的产品。

然而，元器件成本居高不下，仍对个人电脑和智能手机的销售造成压力。高金价加速了键合线领域减少或替代黄金的使用，在对成本敏感的应用场景中，钯涂层铜线及其他替代材料的市场份额不断上升。

展望未来，人工智能相关投资有望推动存储芯片用金需求增长。但这一增长将越来越依赖于专门的制造工艺和高可靠性应用；与此同时，材料用量的持续优化以及铜基互连的广泛应用，可能继续限制单个器件的用金量。

三季度，印刷电路板（PCB）制造的用金需求也同比增长。高端人工智能服务器、高速应用（如网络设备）、数据中心电力系统以及低轨卫星基础设施的强劲需求，共同推动了用金需求增长。

与其他领域一样，金价高企进一步促使制造商优化用金方式。因此，在性能要求允许的情况下，制造商减少了镀金层厚度，并继续采用其他替代性表面处理工艺。

总体而言，先进电子及电力相关应用领域的强劲需求，足以抵消传统消费电子领域的疲软，推动用金量上升。不过，持续推进的减少或替代黄金的使用举措，仍在一定程度上限制了用金量的增长。

从地区层面来看，主要制造市场的电子行业用金需求均有所增长。中国台湾地区和韩国的增幅最大，主要得益于先进半导体、存储器和封装领域的生产活动；中国、美国和欧洲地区的增幅则相对温和。

其他工业用金与牙科用金

三季度，其他工业和装饰领域的用金量同比下降6%，连续第十个季度下滑。其中，需求下降主要来自中国市场，首饰镀金需求疲软、镀层变薄以及替代材料的采用，共同导致用金需求大幅下降。印度的降幅较小，主要由于传统服饰中使用的金线需求减少。牙科用金需求延续长期下行趋势，三季度再次小幅下降。